N4V Microbolometer
技術授權與量產導入
募資說明書
N4V 正在建構以台灣為核心的非製冷紅外 microbolometer 感測器供應鏈，透過國外策略性技術開發研究機構的技術與專利授權，結合台灣半導體製造、封裝與系統整合能力，在高門檻寡佔市場中建立具差異化的區域供應能力。
本案核心邏輯：授權加速，而非從零研發
本次募資的核心邏輯不是從零開始做一場漫長且高度不確定的基礎研發，而是用授權加速進入市場，再由團隊接棒持續發展自有技術。
為什麼是 N4V？
N4V 透過與國外策略性技術開發研究機構的合作，以 166 萬美元授權費取得成熟 VOx microbolometer 技術、專利與工程支援，縮短自研需要的 5 年路徑。核心團隊具備工研院 a-Si 熱成像背景，能真正吸收與延伸技術，而不只是被動執行授權。台灣半導體與封裝供應鏈提供世界級量產路徑，加上正洽談中的 48 個月 exclusive 條件，構成早期明確的競爭排他性。
投資重點摘要
- 與國外策略性技術開發研究機構合作以「縮短 5 年自研路徑」為核心，透過既有技術、專利授權與工程支援，快速推動 N4V 進入市場
- 166 萬美元授權費加上 5% 權利金，屬可預測且相對較低的前期成本，以較低時間風險換取成熟技術基礎
- N4V 團隊具備工研院 a-Si 熱成像背景，有能力吸收、承接與延伸相關技術，非單純依賴外部授權的商務團隊
- 規劃以國外策略性技術開發研究機構 bolometer 技術切入高價值專業市場，中長期導入 a-Si 低成本路線，形成「高階專業 + 低價消費」雙軌產品結構
- 國外策略性技術開發研究機構 專利授權降低商轉後侵權風險，強化 freedom-to-operate；48 個月 exclusive 條件洽談中，可在早期市場建立競爭排他性
- N4V 後續自行開發之技術歸屬 N4V，自有技術資產可持續累積；國外策略性技術開發研究機構亦將提供 ROIC 晶圓並可能回購產品轉售既有客戶
本輪資本配置目標
於 24 個月內完成技術移轉、產品工程驗證、量產導入路徑、首批策略型客戶合作與下一輪成長融資所需的技術與商業里程碑。
三重 Megatrend 的交匯點
N4V 站在地緣政治、國防升級與智慧感測需求三個長期趨勢的交匯處，切入一個台灣目前完全空白、但結構性需求極強的市場。
地緣政治
台海局勢推動自主供應鏈需求；美中科技脫鉤加速「去中國化」採購，台灣製造的感測器受惠於供應鏈重組。
國防升級
全球主要國家大幅增加國防預算，EO/IR 感測系統成為現代戰爭關鍵元件；無人機、夜視、艦載系統需求持續增長。
智慧感測
AI 機器人、自駕車、工業自動化對多模態感測的需求爆發，熱像感測作為可視光盲點的補位感測器，應用爆發中。
台灣目前沒有本土 microbolometer 供應商，在國防與災防應用上仍高度依賴進口。N4V 以「輕資產模式」（國外策略性技術開發研究機構技術＋台灣一線晶圓代工廠產線）切入，資本效率遠高於自行建 fab，同時享有台灣半導體生態系的完整支撐。
Microbolometer 市場——規模與成長率
以下數據為 N4V 最直接鎖定的市場區段，提供投資人量級感與成長潛力參考。
雙軌發展：短期授權建基礎，
中長期自有技術打開第二曲線
N4V 的產品策略以國外策略性技術開發研究機構授權的 bolometer 技術切入高價值專業市場，同時規劃中長期導入 a-Si 低成本路線，形成雙軌產品結構。
短中期 國外策略性技術開發研究機構 VOx Bolometer 路線
- 工業熱像、關鍵設施監控、專業安防
- 車用夜視與ADAS輔助感測
- 機器視覺、工業自動化與智慧製造
- 特定政府與國防相關需求
- 其他對高品質紅外感測器有需求的利基市場
- 對性能、供應可信度與客製整合能力要求高的場景
中長期 a-Si 低成本路線
- 更大規模消費型或成本導向市場
- 工研院 a-Si 熱成像技術基礎支撐
- 擴大市場覆蓋與市占率
- 與第一代 bolometer 形成互補，非取代
Why 國外策略性技術開發研究機構？
國外策略性技術開發研究機構是頂尖的光電與紅外技術研發機構，擁有深厚的 Microbolometer 完整技術鏈積累，是 N4V 選擇合作的核心理由。
①完整全流程技術掌握
從 ROIC 設計、VOx 製程、封裝整合到整機儀器，國外策略性技術開發研究機構擁有 Microbolometer 開發週期每一環節的設備與專業能力——這在全球僅少數機構具備。
②明確開放技術移轉
國外策略性技術開發研究機構明確將製程流程、像素架構、ROIC 規格與 BoloSimApp 模擬工具列為「Available for Technology Transfer」，這是 N4V 能快速建立自有量產能力的關鍵前提。
③商用量產驗證的技術節點
國外策略性技術開發研究機構的 14 μm 像素、1024×768 FPA 已在 200mm 晶圓上實現 NETD < 50 mK（典型值 41.9 mK）、回應時間 < 14 ms，達到高端商用與軍規標準，不是概念驗證而是實測數據。
④具備商務合作潛力
國外策略性技術開發研究機構除了技術授權方角色，更有潛力成為 N4V 的早期策略客戶（回購產品轉售既有客戶網路），縮短 N4V 從零開始開拓市場的冷啟動時間。
策略合作機構 VOx 技術——關鍵指標一覽
N4V 技術團隊對國外策略性技術開發研究機構提供的技術文件進行系統性評估，以下為核心技術參數與工程意涵。
🎯 核心性能指標（實測值）
| FPA 格式 | 1024 × 768 像素 |
| 像素間距 | 14 μm |
| 感測材料 | VOx（氧化釩） |
| NETD（典型值） | 41.9 mK @ F/1, 30Hz |
| 回應時間 | < 14 ms（典型值） |
| 有效像素率 | > 99% |
| 晶圓規格 | 200 mm |
⚙️ 製程與生產能力
| 製程複雜度 | 11 道光罩，15 層薄膜 |
| 活性層（VOx） | 50–250 nm，1–4 Ω·cm |
| 可移轉像素節點 | 14 / 17 / 25 / 35 / 52 μm |
| 國外策略性技術開發研究機構現有產能 | 50 片晶圓 / 年 |
| 封裝類型 | GEN4（商用）/ GEN5（軍規） |
| GEN5 氣密良率 | > 90%，< 5 mTorr |
| 移轉套件包含 | BoloSimApp + 製程流程 + ROIC |
🌡️ 紅外波段技術定位
主要應用：工業檢測・設備監控・安防・ADAS 車用夜視・關鍵基礎設施保護
主要應用：軍事國防（導彈制導・戰場熱成像）・科學研究（材料分析・氣體光譜・天文觀測）
評估結論
國外策略性技術開發研究機構的技術在 NETD、像素間距、製程複雜度三個維度均達到全球商用高端水準，且具備完整的移轉文件與工具鏈。以 US$1.66M 授權費 + 5% 權利金 取得此技術包，等同於以極低的時間成本跨越通常需要 5年以上、數千萬美元 才能建立的 VOx Microbolometer 核心能力。
與國外策略性技術開發研究機構的完整合作框架
N4V 與國外策略性技術開發研究機構的合作不只是單純的單次技術授權，而是一套包含技術取得、專利保護、工程支援與潛在商業合作的框架，目前正在敲定 term sheet 與合作條件。
| 合作項目 | 條件細節 | 對 N4V 的策略意義 |
|---|---|---|
| 技術與專利授權 | 授權金 US$1.66M 另加 5% 權利金 |
取得成熟 VOx microbolometer 技術；在高專利密度環境中強化 freedom-to-operate |
| 48 個月 Exclusive | 目前洽談中，尚未確定 | 若談成，可在授權範圍內建立早期競爭排他性；黃金窗口期建立客戶關係與品牌地位 |
| 後續技術歸屬 | N4V 自行開發成果歸 N4V 所有 | 確保公司不被鎖定為授權執行者；持續累積自有 IP 與技術壁壘 |
| ROIC 晶圓供應 | 國外策略性技術開發研究機構提供導入期使用；不足可增購 | 縮短早期整合時程；讓團隊先聚焦 bolometer 結構、封裝與工程驗證 |
| 國外策略性技術開發研究機構 潛在回購通路 | 量產條件成熟後 國外策略性技術開發研究機構向 N4V 採購並轉售 | 技術供應方同時成為早期策略客戶；降低冷啟動成本，提升首批營收效率 |
48 個月 Exclusive 的深層意義
對投資人而言，這不只是法律條文上的 exclusivity，而是一段可用來建立客戶關係、供應鏈信任與品牌地位的黃金時間。在深科技市場中，若一家公司在進入市場初期取得相對排他的位置，往往更容易在之後轉化成商業與技術上的複利效應。
務實的技術導入路徑
短期：以國外策略性技術開發研究機構既有 ROIC wafer 完成第一代整合與驗證
中期：逐步導入與台灣一線晶圓代工廠相關的 ROIC 與製造流程，提升在地供應鏈掌握度與長期毛利結構
工研院背景團隊
具備真正的技術吸收能力
N4V 團隊並非從零開始理解熱成像技術。核心成員先前曾在工研院參與 a-Si 熱成像相關研究，對感測器架構、材料與應用層有實務理解。
為何團隊背景至關重要
- 與 國外策略性技術開發研究機構進行技術對接時，具備足夠能力吸收核心 know-how，而不是被動接收外部黑盒子技術
- 工研院 a-Si 背景為中長期發展提供重要基礎，可將既有知識轉化為更低成本的第二條產品線
- 使公司從單一授權案逐步成長為具備多技術平台的熱成像公司
15人核心團隊構成
研發工程師（感測器材料、MEMS製程、封裝）
製造整合工程師（與台灣一線晶圓代工廠及代工夥伴協作）
商務開發（策略客戶拓展、合作機構關係管理）
管理與財務（法務、行政、投資人關係）
以台灣半導體生態系
建立可量產路徑
N4V 的製造策略是以授權技術為起點，結合 台灣一線晶圓代工廠在半導體製造環境中的角色，逐步建立在地化供應鏈與量產路徑。
VOx 相關機台投資 ~US$6M
建立核心工藝與製造能力。在深科技硬體產業中，設備與產線能力往往正是將技術壁壘轉化為商業壁壘的關鍵步驟。
台灣一線晶圓代工廠 Red Zone 導入費 ~US$0.65M
Engineering run 與流程調教的必要成本，目的在於把量產風險前移處理，而不是等到大量出貨前才暴露製程、良率與整合問題。
ROIC 在地化路徑
短期以國外策略性技術開發研究機構 ROIC wafer 完成第一代整合驗證；中長期將自行建立 IC Design 團隊，使用 台灣一線晶圓代工廠 CMOS Logic 製程，以台灣工程師精湛的混合信號設計技術進一步提升影像畫質、降低訊號雜訊，超越 國外策略性技術開發研究機構 ROIC 的原生設計。同時因應未來各式不同特性的產品，可快速產出相對應的 ROIC 設計。
熱成像技術應用市場規模預測
以下為熱成像（紅外感測）產品應用於各垂直領域的市場規模預測，資料來源為 MarketsandMarkets、Intent Market Research、IDTechEx 等第三方研究機構（2024–2025 年報告），數值涵蓋冷卻與非冷卻技術，為各細分市場保守區間估算。
國防・軍規感測
設施監控・安防
ADAS 輔助感測
工業自動化・智慧製造
佔用感測・能效・災防管理
智慧城市整體規模 2025年約 US$7–10B
2035年預估達 US$17–25B（整體 CAGR ~8.1%）
智慧建築整體市場 2033年達 US$5,540億（CAGR 18.9%）
上述數字為熱成像/紅外線感測產品應用於各垂直領域的市場規模，而非各產業整體規模。軍事應用為目前熱成像最大單一市場（約占整體 45–50%）；工業與安防次之；車用 ADAS 成長最快。機器視覺與智慧建築數字含估算成分，目前尚無業界公認單一統計。各市場同時涵蓋冷卻與非冷卻 IR 技術，非冷卻（microbolometer）占比持續上升。
為主要市場
從高值利基市場切入
逐步擴大規模
N4V 初期不會以大眾市場為主，而是鎖定願意為性能、穩定供應與合作彈性支付較高單價的專業市場。
第一代目標市場
- 工業檢測：預防性維護、設備溫度監控、製程監測
- 關鍵基礎設施監控：電力、能源、輸送管線
- 專業安防：機場、港口、高安全需求場域
- 政府與特定國防需求：邊境監控、軍事偵察等
- 高信任度應用領域：在地技術支持與客製整合
為何先鎖定高值市場
- 可避免早期面臨低價競爭者正面衝突
- 此類客戶更在意供應鏈安全與在地技術支持，而非最低價格
- 建立技術與供應鏈基礎後，再以成本優勢打開第二波成長
- 高值客戶驗證有助於建立品牌信任度與產品聲譽
多層次營收結構
N4V 的營收模式預期由多層次組成，從工程合作樣品銷售，到量產元件、模組化產品，再到長期自有產品提升毛利。
| 階段 | 主要營收來源 | 說明 |
|---|---|---|
| 短期（0-24個月） | 工程合作、樣品銷售、早期客製專案 | 建立初步收入來源，驗證技術與客戶fit；國外策略性技術開發研究機構 ROIC晶圓加速整合 |
| 中期 | 量產元件、模組化產品、策略客戶長約 | 主要營收引擎；國外策略性技術開發研究機構回購條件若啟動，可取得來自既有國際客戶網路的收入通道 |
| 長期 | 自有產品、延伸技術、高價值整合能力 | 提升毛利與議價能力；a-Si路線開啟更大規模市場；自有IP累積 |
差異化競爭策略
目前 microbolometer 市場的既有競爭者多為具深厚技術積累與量產能力之國際供應商，市場結構高度集中。N4V 的策略並非正面複製既有大廠。
N4V 的四大差異化
- 授權技術帶來快速進入速度：縮短 5 年自研路徑，快速到達市場
- 台灣製造與半導體供應鏈：在地整合優勢，非中系可信供應來源
- 後續自有 IP 與 a-Si 路線：長期演進空間，非鎖定於單一授權
- Exclusive 條件與國外策略性技術開發研究機構 客戶回購路徑：提升早期市場導入效率
N4V 的市場定位
N4V 更接近一個「授權加速起跑、逐步建立自有平台」的深科技公司，而非僅以價格競爭的元件供應商。
目標是成為對供應安全與在地技術支持有需求的高值客戶的首選合作夥伴，而不是挑戰現有大廠的量產規模優勢。
三階段從技術到市場
N4V 的商業化路徑清晰且可量化：從技術驗證到垂直市場規模化，再到資本市場退出。
技術平台建立 + 首發垂直場域
- → 完成 VOx 感測晶片＋CMOS ROIC＋台灣一線晶圓代工廠 WLP 技術驗證與小量量產
- → 聚焦 1–2 個垂直場域（消防＋災防無人機、能源巡檢），用系統專案建立初始營收與實績
- → 建立量產前的技術、客戶與品質資料，為 A 輪融資準備
多垂直市場 + 模組系統雙軌營收
- → 擴大到車用夜視子系統、機器人視覺模組等垂直應用
- → 形成「模組＋系統」雙軌營收，毛利率提升
- → 與國防／災防／公部門合作，成為台灣 EO/IR 標案核心供應商之一
國際 JV / 併購 / 資本市場退出
- → 探索與國際 EO/IR 廠商的 JV 或策略併購機會
- → 考量 IPO 或策略性出售，實現資本市場退出
- → 以台灣半導體生態系背書，提升對國際買家的吸引力
為什麼現在、為什麼 N4V
四個結構性優勢，使 N4V 成為深科技領域少見的「高確定性＋高成長潛力」組合。
題材疊加效應
國防＋半導體＋智慧感測（AI＋機器人＋災防），多重熱門題材疊加，具備在不同市場環境下均能說服投資人的韌性敘事。
供應鏈位置優勢
利用 台灣一線晶圓代工廠 現有製程與封裝能力，資本效率遠高於自行建 fab 的模式。台灣半導體生態系提供天然的技術、製造與人才護城河。
政策順風車
符合台灣「戰略產業」政策方向，有機會享有研發補助、稅賦優惠與政府標案優先採購優勢，降低早期商業化風險。
垂直應用持續成長
消防、災防、能源巡檢與車用夜視等市場需求穩定且成長，熱像感測器為關鍵不可取代元件，具備長期重複性需求。
不只是持股獲利
投資 N4V 帶來三層回報
N4V 的策略型投資者享有一般財務投資人所沒有的獨特優勢——從感測器平台直接延伸到下游模組生態，再到獨家客製化產品的差異化護城河。
感測器事業成長 + 高優先供應保障
投資人分享 N4V 熱成像感測器事業的成長與獲利。此外，策略型投資者將享有高優先權取得充足且先進的熱成像感測器——在供應緊張或新產品世代切換時，策略型投資者的供應保障優先於一般市場客戶。
模組獲利遠高於晶片——二次獲利機會
就整體利潤結構而言，熱成像模組的毛利遠高於感測晶片本身。N4V 的策略型投資者掌握穩定的感測器來源後，可進一步切入下游模組端，在感測器之外取得額外的二次獲利機會——形成「晶片供應鏈 → 模組價值鏈」的複利效應。
客製化感測器 → 差異化護城河
N4V 不只是標準品製造商。策略型投資者可獨家獲得客製化感測器產品，N4V 提供充分的技術支援與客製規格開發，讓投資者的下游應用從一開始就擁有市場上獨一無二的產品。跳脫標準品紅海競爭，以感測器層面的差異化為客戶建立難以複製的護城河。N4V 的成功，直接造福整個生態圈的策略型夥伴。
投資 N4V，不只是持有一家感測器公司的股份——而是成為台灣熱成像供應鏈的核心節點。從感測器晶片的直接獲利，到下游模組生態的二次回報，再到客製化產品帶來的市場獨占地位，N4V 為策略型投資者打造的是一個可持續複利的產業卡位機會。
本輪募資 US$20,000,000
本輪定位為技術導入、工程驗證、量產前準備與市場切入而設計之成長型早期資本。就深科技硬體產業的募資實務來看，此一規模屬於為完成關鍵技術與製造風險降低而進行之較大型 early-stage raise。
| 項目 | 金額 | 佔比 | 策略意義 |
|---|---|---|---|
| 國外策略性技術開發研究機構技術與專利授權 | US$1.66M + 5%權利金 | ~8% | 以較低時間風險取得成熟技術基礎，降低專利侵權風險 |
| VOx 相關機台 | 約 US$6M | ~30% | 建立核心工藝與設備能力，支撐在地化製造路徑 |
| 台灣一線晶圓代工廠 Red Zone 導入費 | 約 US$0.65M | ~3% | 完成工程導入、試產與流程調校，將量產風險前移處理 |
| 15人團隊 24個月薪資＋認股補助 | 約 US$8M | ~40% | 核心研發、製造整合、商務與管理人員之組織能力建立 |
| 工程儀器與營運費用 | 約 US$3.7M | ~19% | 測試儀器、實驗支援、行政辦公與一般營運 |
| 合計 | US$20M | 100% | 每一筆支出對應清楚里程碑的風險降低投資 |
對投資人的核心承諾
這些支出不是單純的成本，而是對應清楚里程碑的風險降低投資。對深科技投資人而言，關鍵不在於支出總額高低，而在於每一筆支出是否能有效轉化為技術成熟度、供應鏈掌握度與市場可見度。
24 個月里程碑規劃
本輪募資完成後，N4V 以 24 個月為主要執行期，從技術導入到試產驗證，到策略客戶合作與下一輪融資基礎建立。
技術導入與組織建立
- 完成與國外策略性技術開發研究機構的 term sheet、授權與合作文件正式簽署
- 啟動技術與專利授權、ROIC wafer 導入與技術移轉流程
- 建立核心團隊（目標 15 人），完成設備採購規劃
- 展開 台灣一線晶圓代工廠 Red Zone 導入準備與工程排程
工程樣品與製程驗證
- 完成第一階段工程樣品與初步製程驗證
- 完成關鍵設備到位與部分核心工藝能力建立
- 取得首批策略型客戶或合作夥伴的 PoC / 試樣興趣
- 確立第一代產品規格與導入優先市場
Pilot 試產與客戶驗證
- 完成進一步工程驗證與 pilot 級試產
- 建立初步良率、性能與封裝可靠度數據
- 啟動與策略客戶之實質驗證或小量訂單合作
- 視條件推進與國外策略性技術開發研究機構的回購 / 轉售合作
量產前準備與下輪融資基礎建立
- 完成量產導入前關鍵節點與供應鏈整合
- 建立可用於下一輪募資的技術、客戶與營收證明
- 啟動 a-Si 低成本產品線可行性與設計規劃
- 形成從授權導入走向自有技術與產品平台的過渡基礎
深科技估值邏輯：
不以短期營收倍數衡量
現階段 N4V 的估值邏輯不應僅以傳統短期營收倍數衡量，而應以深科技常見之綜合指標評估。
技術成熟度
從「具技術來源與合作框架」推進至「具備產品、試產能力」，技術里程碑推動估值跳升。
IP 可控性
國外策略性技術開發研究機構授權確保 FTO，後續自有技術歸 N4V，逐步累積自有 IP，降低長期對授權方的依賴。
製造可行性
台灣一線晶圓代工廠 Red Zone 導入與 VOx 設備投資確立可量產路徑，設備能力轉化技術壁壘為商業壁壘。
客戶驗證程度
策略客戶 PoC、國外策略性技術開發研究機構回購條件與首批小量訂單，提供早期市場驗證信號。
下一輪風險降低
24 個月里程碑完成後，技術、客戶與營收的三重驗證，大幅降低下輪融資的不確定性。
估值跳升來源
深科技真正的估值跳升往往來自技術里程碑與供應鏈落地，而非純軟體式的高速用戶成長。
六大挑戰，N4V 的具體因應策略
N4V 充分識別本案六大挑戰面向，並在募資規劃與執行策略中預先納入具體應對措施，確保每一項挑戰都有對應的資本配置與執行路徑。
專利與法務
技術導入
供應鏈與量產
商業導入
市場與商業化
團隊與執行
本階段預定建構之
三大競爭藩籬
24 個月內，N4V 的每一項技術導入、製造投資與組織建設，都在同步建構三道競爭者難以短期複製的護城河。
完善熱成像 Microbolometer 基本技術
以國外策略性技術開發研究機構授權確立完整 FTO 基礎，系統性掌握 VOx 製程條件、材料特性、像素結構設計與良率參數，形成難以快速複製的工藝 know-how 積累。中長期自行建立 IC Design 團隊，使用 台灣一線晶圓代工廠 CMOS Logic 製程，以台灣工程師的混合信號設計能力持續超越 國外策略性技術開發研究機構 ROIC 原生設計，讓技術深度成為後進者難以逾越的門檻。後續自有改良技術與專利資產逐步累積，形成 IP 護城河，使公司從授權導入者演進為技術能力自主的熱成像平台。
構築生產供應鏈及策略合作夥伴
VOx 相關設備投資與 台灣一線晶圓代工廠 Red Zone 合作，建立資本密集且高度在地化的製造路徑，此類硬體供應鏈壁壘具備高複製成本與長建立周期，是最難被後進者短期趕上的競爭優勢。透過 國外策略性技術開發研究機構既有客戶網路建立早期策略夥伴關係，並以高值利基客戶（工業、車用、安防、國防）的 PoC 驗證積累市場參考案例；同時以「純台資、非中系」定位優先深耕台灣、美國與日本市場，建立地緣政治信任壁壘。Conditional PO 機制進一步鎖定早期客戶，強化供應鏈合作夥伴網絡，每一個成功驗證案例都使下一個客戶的決策門檻降低。
建立成熟的研發團隊
早期明確區分技術研發與市場開發職能，確保核心技術人員專注於感測器、封裝與製程驗證；中長期透過制度化文件、標準化流程與團隊輪替，讓技術 know-how 與客戶關係從個人經驗轉化為組織能力，形成難以被競爭者快速複製的研發團隊壁壘。成熟的組織結構不僅降低關鍵人才流失風險，更是吸引下一輪更優質人才的基礎；同時以薪資＋認股補助機制強化團隊長期向心力，使 N4V 在面對人員變動或市場波動時，仍能維持穩定的執行力與持續創新動能。
用資本買時間、買 FTO、
買 Exclusive 視窗、買製造導入能力
N4V 本次募資案的價值，不在於單純購入一項技術，而在於以成熟技術授權為起點，用較短的時間與較可控的資本結構，建立一條面向高值熱成像市場的在地化供應鏈與產品平台。
若公司能在 24 個月內依照規劃完成授權導入、試產驗證、策略客戶合作與初步營收，N4V 將有機會從授權導入型團隊，成長為具備自有技術累積、供應鏈掌握與長期市場擴張潛力的熱成像平台公司。
投資人洽詢
歡迎策略投資人、深科技投資機構、半導體與光電產業投資人進行進一步盡職調查與討論。
保密聲明
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